HPE ProLiant ML350 Gen10 服務(wù)器 安全的 2P HPE ProLiant ML350 Gen10 服務(wù)器采用靈活、更短且可架設(shè)的機(jī)箱設(shè)計(jì)，可適應(yīng)不同的物理環(huán)境，可驅(qū)動廣泛的工作負(fù)載，為不斷變化的業(yè)務(wù)需求提供理想的性能和可擴(kuò)展性，使其成為成長中的中小企業(yè)的選擇。
顯示了帶有附加 CPU、智能陣列模塊化控制器和冗余風(fēng)扇套件的冗余風(fēng)扇籠套件 (4) 系統(tǒng)風(fēng)扇，支持 2P 和/或高級冷卻要求。 2. 3. 4. 5. 6 CPU Socket 2 帶有第二個(gè)處理器和散熱器，（根據(jù)服務(wù)器型號，第二個(gè)處理器可以是可選的）和 12 個(gè) DDR4 DIMM 插槽，用于 RDIMM 或 LRDIMM HPE 智能陣列模塊化控制器（AROC 服務(wù)器型號，這可以是可選的 HPE Smart Storage 電池）/取決于（可選，具體取決于型號）MicroSD 插槽 x1 CPU 插槽 1 帶一個(gè)處理器和散熱器，以及 12 個(gè)用于 RDIMM 或 LRDIMM 的 DDR4 DIMM 插槽 7 8 9 10 11 PCIe 插槽（插槽58，來自 CPU2）（需要可選的第二個(gè)處理器）：插槽 5 和 7 可以支持可選的 GPU 系統(tǒng)風(fēng)扇：（2）風(fēng)扇和空氣擋板（未顯示）是基本冷卻 PCIe 插槽的標(biāo)準(zhǔn)配置（插槽 14，即將推出）從 CPU1): 插槽 1 和 3 可以支持可選 GPU TPM 連接器內(nèi)部 USB 端口 x2 (USB3.0 x1 和 USB2.0 x1) 。
SFF 機(jī)箱可以使用 SFF HDD 籠套件升級到 16 或 24 SFF。請注意，現(xiàn)場升級到 24 SFF 將需要冗余風(fēng)扇套件 (874572-B21)。 − 8 SFF NVMe Express Bay 選件 (874569-B21) 只能在 SFF 機(jī)箱中使用并安裝在 Box 2 中。當(dāng)填充兩個(gè) ML350 Gen10 NVMe Riser 板（在 874569B21 中發(fā)貨）時(shí)，支持 8 個(gè) SFF NVMe PCIe 驅(qū)動器.當(dāng)僅填充一個(gè) Riser 板時(shí)，則支持 4 個(gè) NVMe 驅(qū)動器。請注意，現(xiàn)場升級到 NVMe Express Bay 將需要冗余風(fēng)扇套件 (874572-B21)。 − 4 LFF HP 或 NHP 機(jī)箱可通過 LFF HDD 籠套件或 LFF NHP HDD 籠套件升級至 8 或 12 LFF。請注意，在 LFF 熱插拔或 LFF 非熱插拔機(jī)箱中現(xiàn)場升級到 12 LFF 將需要冗余風(fēng)扇套件 (874572B21)。 − 可升級 8 SFF 或 4 LFF 或 4 LFF NHP 機(jī)箱以在 Box1 中添加2 個(gè)半高媒體托架和/或 1 個(gè)超薄 DVD。請注意，現(xiàn)場升級以完全填充前存儲托架Box1、2 和 3 滿載）將需要冗余風(fēng)扇套件 (874572-B21)。 − 現(xiàn)在系統(tǒng)可以在一個(gè)系統(tǒng)中支持混合 SFF 和 LFF HDD 籠，例如，基于 4 LFF 機(jī)箱的 4LFF + 8SFF + 4LFF。如果。所有三個(gè)驅(qū)動器盒中都安裝了許多驅(qū)動器，因此需要冗余風(fēng)扇籠套件 (874572-B21)。系統(tǒng)風(fēng)扇 • 標(biāo)準(zhǔn) – 包括風(fēng)扇類型 注意： − 1P 型號通常配備 2 個(gè)位于系統(tǒng)后部的標(biāo)準(zhǔn)風(fēng)扇。這兩個(gè)風(fēng)扇是每個(gè) ML350 Gen10 單元內(nèi)的默認(rèn)風(fēng)扇，不支持熱插拔操作。 − 2P 型號通常配備 6 個(gè)標(biāo)準(zhǔn)風(fēng)扇，在大多數(shù)情況下提供 N+1 冗余風(fēng)扇功能。有關(guān)支持詳細(xì)信息或限制，請參閱 ML350 Gen10 用戶指南。 − 可選的冗余風(fēng)扇套件 (874572-B21) 在較重的配置中提供先進(jìn)的冷卻和冗余功能。需要此套件的配置將在后面的部分中提供。有關(guān)需要此套件但不提供冗余功能的特殊配置方案。
金牌 – 5200 系列 – 2 插槽支持 2 個(gè) 10.4 GT/s 的 UPI 鏈接，支持 6 通道 DDR4 @ 2666 MT/s，每個(gè)插槽提供高達(dá) 1 TB 的內(nèi)存容量（2 TB 和 4.5 TB 在選定的處理器 skus 上，如果 DCPMM 是選中）。英特爾睿頻加速技術(shù)、英特爾超線程技術(shù)、英特爾 AVX-512（1x 512 位 FMA）（SKU 5222 支持 2x 512 位 FMA）、48 通道 PCIe 3.0、支持高級 RAS、VNNI/DL Boost。 − Silver – 4200 系列 – 2 插槽支持 2 個(gè) UPI 鏈接 @ 9.6 GT/s，6 通道 DDR4 @ 2400 MT/s，每個(gè)插槽提供高達(dá) 1 TB 的內(nèi)存容量。英特爾睿頻加速技術(shù)、英特爾超線程技術(shù)、英特爾 AVX-512（1x 512 位 FMA）、48 通道 PCIe 3.0、支持標(biāo)準(zhǔn) RAS、VNNI/DL Boost。 − Bronze – 3200 系列 – 2 插槽支持 2 個(gè) UPI 鏈接 @ 9.6 GT/s，支持 6 通道 DDR4 @ 2133 MT/s，每個(gè)插槽提供高達(dá) 1 TB 的內(nèi)存容量。 Intel AVX-512（1x 512 位 FMA），48 通道 PCIe 3.0，支持標(biāo)準(zhǔn) RAS，VNNI/DL Boost。 − 上表中顯示的“每個(gè)插槽的內(nèi)存”信息是處理器規(guī)格。限度。 ML350 在 Gen10 英特爾第二代英特爾至強(qiáng) 可擴(kuò)展處理器發(fā)布時(shí)支持的內(nèi)存容量為 3 TB個(gè)插槽，裝有精選處理器和 128GB DDR4 DIMM，僅計(jì)入 DDR4 內(nèi)存。超過 3 TB 的支持將在發(fā)布后提供。
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