HPE ProLiant DL325 Gen10 Plus v2 服務器 HPE ProLiant DL325 Gen10 Plus v2 是一款安全、多功能的單插槽服務器，適用于虛擬化、I/O 密集型和存儲密集型工作負載。 HPE ProLiant DL325 Gen10 Plus v2 由第三代 AMD EPYC 7003 系列處理器提供支持，可提供更強大的處理能力。重要的是，與上一代相比，機箱更小，為您的基礎設施提供更好的兼容性。三模式 RAID 控制器支持提供了支持跨 SAS/SATA/NVMe 類型存儲選項的靈活性。這款 1P、1U 服務器在處理器、內(nèi)存和 I/O 之間實現(xiàn)了出色的平衡，以 1P 的 TCO 實現(xiàn)了 2P 性能。使用這款多功能服務器充分利用您的虛擬化環(huán)境。
步驟 3：選擇其他工廠可集成選項 如果在工廠集成時需要，可以從每個列表中選擇以下一項 HPE 獨特選項 HPE DL325 Gen10 Plus x16 薄型 PCIe Riser 套件 P17264-B21 PCIe 插槽 - 此轉(zhuǎn)接卡僅支持薄型 PCIe 卡 - x16 LP 轉(zhuǎn)接卡套件和 x16 FHHL 轉(zhuǎn)接卡套件不能一起選擇。 HPE DL325 Gen10 Plus x16 FHHL PCIe Riser Kit P20421-B21 注意： − 選擇 HPE DL325 Gen10 Plus FHHL PCIe Riser Kit 時，不能使用插槽 2 − 16 LP Riser Kit 和 x16 FHHL Riser Kit 不能一起選擇。 − 此轉(zhuǎn)接卡僅支持 FHHL PCIe 卡 HPE ProLiant DL325 Gen10 Plus v2 8SFF SAS/SATA BC 背板套件 P38473-B21 注意： − 不允許混合使用 LFF 和 SFF 背板/驅(qū)動器籠。 − 如果支持此背板套件，則必須選擇一個標準風扇套件 (P41471-B21)。 HPE ProLiant DL325 Gen10 Plus v2 8SFF U.3 BC 背板套件 P38476-B21 注意： − 不允許混合使用 LFF 和 SFF 背板/驅(qū)動器籠。 − 如果此背板套件與三模式控制器一起選擇，則可以選擇 SAS/SATA/NVMe U.3 驅(qū)動器。如果在沒有三模式控制器的情況下選擇此背板套件，則只能選擇 NVMe U.3 驅(qū)動器。
HPE 電源 HPE 靈活插槽（Flex Slot）電源采用通用的電氣和物理設計，允許熱插拔、免工具安裝到 HPE ProLiant Gen10 Plus 性能服務器中。 Flex Slot 電源通過了高效運行認證，并提供多種電源輸出選項，允許用戶為特定的服務器配置“調(diào)整大小”電源。這種靈活性有助于減少電力浪費，降低整體能源成本，并避免數(shù)據(jù)中心的“受困”電力容量。 HPE 500W Flex Slot Platinum 熱插拔低鹵素電源套件 865408-B21 注意：Flex Slot Platinum 電源支持高達 94% 的電源效率，并包括一個標準的 C-14 電源入口連接器。 HPE 800W Flex Slot Titanium 熱插拔低鹵素電源套件 865438-B21 注意：Flex Slot Titanium 電源支持高達 96% 的電源效率，并包括一個標準的 C-14 電源入口連接器。 HPE 800W Flex Slot Platinum 熱插拔低鹵素電源套件 P38995-B21 注意：Flex Slot Platinum 電源支持高達 94% 的電源效率，并包括一個標準的 C-14 電源入口連接器。 HPE 800W Flex Slot -48VDC 熱插拔低鹵素電源套件 865434-B21 注：Flex Slot -48VDC 電源支持高達 94% 的電源效率 HPE 800W Flex Slot 通用熱插拔低鹵素電源套件 865428-B21 HPE 1600W Slot Platinum 熱插拔低鹵素電源套件。
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