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主要用途：
本機針對各大專院校、企業(yè)及科研單位。對光刻機使用特性研發(fā)的一種高精度的光刻機，三層減震，組合式，拆卸方便。
它主要用于中小規(guī)模集成電路、半導(dǎo)體元器件、光電子器件、聲表面波器件、薄膜電路、電力電子器件的研制和生產(chǎn)，適合硅片、玻璃片、陶瓷片、銅片、不銹鋼片、寶石片的曝光，而且也適合易碎片如:砷化鉀、磷化銦的曝光以及非圓形基片和小型基片的曝光。
安裝環(huán)境：
（1） 建議室溫保持在25℃±2℃（77°F±3.6°F華氏）。
（2） 相對濕度不超過60%
（3） 振動，因為曝光機要求很高的對準精度，故要求機器安裝在無振動的地方，保持振幅不超過4μm。
（4） 凈化。房間的凈化也很重要，特別是生產(chǎn)線條很細的產(chǎn)品，希望房間凈化到100級。
對掩版的要求：
該機對掩版厚度無要求而外形尺寸和不平整度都應(yīng)符合國家標準。非標版無法真空吸附，只能用壓片壓緊。
028-96539
周一到周五 9:00-18:00
郵箱：ask@cdbaidu.com
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臺 庫存9999臺 
