| 公司基本資料信息
|
主要用途:
主要用于中小規(guī)模集成電路、半導(dǎo)體元器件、聲表面波器件的研
制和生產(chǎn)。
由于本機(jī)找平機(jī)構(gòu)先進(jìn),找平力小、使本機(jī)適合硅片、玻璃片、陶瓷片、銅片、不銹鋼片、寶石片等的曝光。
(1) 這是一臺雙面對準(zhǔn)單面曝光的光刻機(jī);
(2) 這臺機(jī)器又能完成普通光刻機(jī)的任何工作;
(3) 同時又是一臺檢查雙面對準(zhǔn)精度的檢查儀。
使用、維護(hù)和保養(yǎng):
1、每日檢查:這樣做,可以使曝光機(jī)長期處于良好的工作狀態(tài)。
(1) 測量成像面照度,調(diào)整光強(qiáng)到所需照度,并設(shè)定好所需時間。
(2) 清掃板架和承片臺,使之無油、無塵、無硅渣等。
(3) 注意觀察系統(tǒng)真空表所顯示的真空度,是否≤-0.07Mpa,否則應(yīng)檢查管路系統(tǒng),查明漏氣原因,并設(shè)法排除。
(4) 查看進(jìn)氣源是否≥0.4Mpa,并將氣動雙聯(lián)件輸出調(diào)到0.3Mpa 。
(5) 本機(jī)不需水源,進(jìn)電源為交流220V,使用維護(hù)簡單。
搜索
復(fù)制