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PLC硬件如何適應(yīng)智能制造的要求
盡管人們較普遍的認(rèn)識是PLC硬件技術(shù)進步是漸進的，但也不能否認(rèn)，PLC的硬件技術(shù)一直在為滿足工業(yè)4.0和智能制造日益清晰的要求積累經(jīng)驗。
特別是微電子技術(shù)的飛躍進展，使得SoC芯片在主鐘頻率越來越高的同時而功耗卻顯著減小；多核SoC的發(fā)展，又促進了在PLC的邏輯和順序控制處理的同時，可以進行高速的運動控制處理、視覺算法的處理等；而通信技術(shù)的進展使得分布式I/O運用越來越多，泛在的I/O運用也有了起步。
為迎接工業(yè)4.0的挑戰(zhàn)，PLC硬件設(shè)計應(yīng)該在以下方面有一定的改善空間：
極大改善能耗和減小空間。PCB板85%的空間被模擬芯片和離散元器件所占，需要采取將離散元器件的功能集中于單個芯片中，采用新型的流線模擬電路等措施。
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