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【公司名稱】四川旭輝星創(chuàng)科技有限公司
【代理級別】成都浪潮Inspur服務(wù)器總代理
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型號TS860M5規(guī)4U Rack處理器支持8顆英特爾至強(qiáng)61 x x /62 x x &81 x x/82 x x 系列可擴(kuò)展處理器?？芍С?、4、6、8顆配置芯片組Intel C622/624/627顯卡控制器集成顯卡控制器，64MB顯存內(nèi)存96個DDR4內(nèi)存插槽，支持DDR4- 2933 RDIMM/LRDIMMs, 可配置36TB，支持高級ECC、內(nèi)存在線熱備、內(nèi)存鏡像技術(shù)支持48個英特爾傲騰數(shù)據(jù)中心級內(nèi)存（OPTANEPMem）本地存儲支持24個2.5/3.5寸熱插拔硬盤，可同時支持SATA/SAS/U.2接口，其中12塊可替換為NVME硬盤可選支持50個2.5寸熱插拔硬盤，支持SATA/SAS接口可選支持M.2接口，單系統(tǒng)可支持2塊M.2盤存儲控制器可配置高性能RAID 0/1/5/6/10/50/60 ，支持?jǐn)嚯姳Ｗo(hù)模塊網(wǎng)絡(luò)接口可支持標(biāo)準(zhǔn)OCP子卡，可支持2個OCP標(biāo)卡（每個計(jì)算節(jié)點(diǎn)支持1個），有OCP PHY卡和OCP NIC卡兩種可選，靈活擴(kuò)展多種網(wǎng)絡(luò)配置，支持NCSI功能，通過Sharelink技術(shù)，實(shí)現(xiàn)復(fù)用OCP網(wǎng)口訪問BMC管理系統(tǒng)1、4*1Gb RJ452、2*10Gb SFP+3、2*10Gb RJ454、2*25Gb SFP+支持WOL及PXE等功能I/O擴(kuò)展插槽有全高和半高兩種IO箱可供選擇全高IO箱，支持10個PCIE3.0插槽，其中8個后置全高全長插槽，2個內(nèi)置raid卡專用插槽，可支持4塊雙寬GPU卡半高IO箱，可支持14個PCIE3.0插槽，其中12個后置全長半高插槽支持單卡熱插拔，2個內(nèi)置raid卡專用插槽接口前置: 2 x USB 3.0，1 x RJ45系統(tǒng)串口和1x VGA；后置: 2 x USB 3.0，1 x RJ45管理網(wǎng)口，1 x BMC串口和1 x VGA（單計(jì)算節(jié)點(diǎn)）內(nèi)置: 2 x USB 3.0（單計(jì)算節(jié)點(diǎn)）風(fēng)扇系統(tǒng)配置16個8038系統(tǒng)風(fēng)扇，支持N+1冗余，支持免開箱熱插拔電源支持4個1300/1600W CRPS標(biāo)準(zhǔn)電源，支持白金/鈦金電源，支持2+2/3+1冗余，支持免開箱熱插拔系統(tǒng)管理
支持浪潮智能監(jiān)控管理系統(tǒng)，支持IPMI2.0/Redfish/Https/Snmp/Smash CLI多種管理協(xié)議，支持KVM/SOL/Web GUI等管理功能，BMC可實(shí)現(xiàn)雙鏡像冗余，支持Intel Intelligent Power Node Manager 4.0。配置OLED用于故障代碼顯示、管理IP顯示及設(shè)置功能。操作系統(tǒng)Microsoft Windows Sever、Red Hat Enterprise Linux、SUSE Linux Enterprise Server、Vmware ESXi、Asianux Server Linux、Oracle Linux 6.10等
物理分區(qū)支持物理雙分區(qū)，支持2+2/4+4配置環(huán)境溫度0℃-40℃/32℉-104℉(詳見產(chǎn)品技術(shù)白皮書)主機(jī)尺寸800(D)* 448(W) * 175.5 (H) mm性能數(shù)據(jù)SPEC官方測試數(shù)據(jù)：link實(shí)踐：Intel Xeon Platinum 8260， Intel Xeon Platinum 8253
浪潮天梭TS860M5浪潮天梭TS860M5,TS860M5高端8路服務(wù)器 為客戶關(guān)鍵業(yè)務(wù)應(yīng)用保駕護(hù)航極速計(jì)算性能與上一代天梭系列高端服務(wù)器相比，浪潮天梭TS860M5的計(jì)算性能提升超過30%，擁有1.5倍的內(nèi)存帶寬、1.5倍的存儲能力，充分滿足大型交易數(shù)據(jù)庫、虛擬化整合、商業(yè)智能分析、大型ERP、高性能計(jì)算等關(guān)鍵應(yīng)用。大支持8顆Intel至強(qiáng)81xx系列處理器，主頻可達(dá)3.6GHz，具備38.5MB大容量三級緩存，224個物理核心，448個線程，為用戶提供強(qiáng)大的并行計(jì)算處理能力。
靈活本地存儲浪潮天梭TS860M5提供多種本地存儲配置、大容量方案，系統(tǒng)支持24塊3.5/2.5寸或50塊2.5寸熱插拔硬盤，與上一代同系列產(chǎn)品相比存儲能力提升1.5倍?？芍С諷ATA/SAS/U.2接口硬盤，可選支持12塊NVMe硬盤，單系統(tǒng)可選支持2塊M.2硬盤，靈活應(yīng)對各個行業(yè)用戶對于服務(wù)器產(chǎn)品本地存儲能力的各種不同需求，非常適合于SAP HANA解決方案的應(yīng)用。
多維度故障診斷系統(tǒng)配置OLED顯示屏，可用于查看服務(wù)器資產(chǎn)信息、查看并設(shè)置管理IP地址、監(jiān)控整機(jī)功耗及運(yùn)行環(huán)溫、顯示信息故障碼等；處理器、內(nèi)存支持離線光通路診斷，可幫助快速定位故障部件；嵌入式示波器，硬件深層診斷分析，可記錄并分析故障信號，迅速定位問題根源；軟件層代碼級診斷器，定位代碼級故障根源；支持黑盒日志、系統(tǒng)崩潰瞬間截屏和錄像；通過從硬件到軟件，到部件，到系統(tǒng)級的多維度的故障診斷體系，幫助徹底解決故障隱患，平均故障定位時間縮短至3分鐘，大大縮減了停機(jī)維護(hù)時間，降低了運(yùn)維成本；
方位容錯設(shè)計(jì)TS860M5產(chǎn)品整機(jī)RAS特性80余項(xiàng)，實(shí)現(xiàn)模塊化容錯設(shè)計(jì)，非常適合對于可靠性要求較高的關(guān)鍵業(yè)務(wù)應(yīng)用。PCIE外插卡支持單卡熱插拔，可支持12個PCIE外插卡的單卡熱插拔操作；電源模塊支持N+N/N+M冗余，支持冷熱冗余模式，可實(shí)現(xiàn)毫秒級切換；系統(tǒng)風(fēng)扇支持N+1冗余；BIOS ROM支持模塊冗余；BMC雙鏡像冗余；可選支持局時鐘冗余，無縫切換時鐘源；高效節(jié)能設(shè)計(jì)采用APS技術(shù)，實(shí)現(xiàn)CPU內(nèi)存開關(guān)電源節(jié)能設(shè)計(jì)，大大提高供電效率，整機(jī)功耗可降低12%；方面優(yōu)化的散熱設(shè)計(jì)，一體化風(fēng)扇墻散熱，搭配先進(jìn)的智能調(diào)速策略，大大提高散熱效率；系統(tǒng)采用單相電機(jī)風(fēng)扇，相比傳統(tǒng)風(fēng)扇功耗可節(jié)約17%；電源支持冷冗余技術(shù)，可大大提高電源的轉(zhuǎn)化效率；支持鈦金/鉑金電源，電源轉(zhuǎn)換效率可達(dá)到96%；支持低電壓內(nèi)存及SSD硬盤，相比普通的內(nèi)存和硬盤會有大幅功耗降低。
安易維護(hù)支持可信平臺模塊（TPM），提供高級加密功能；支持機(jī)箱開蓋報警及移動報警，可記錄機(jī)箱開蓋事件及機(jī)箱的移動事件，提高安全性；整機(jī)免工具設(shè)計(jì)，大大縮短拆裝效率；模塊化設(shè)計(jì)，可針對各個模塊獨(dú)立操作，靈活選擇；系統(tǒng)前后端均設(shè)計(jì)USB及VGA等常用接口，方便操作，簡化運(yùn)維；支持BIOS、CPLD、BMC等所有軟件的在線升級；開機(jī)瞬間點(diǎn)亮系統(tǒng)，可實(shí)時查看系統(tǒng)的開機(jī)自檢進(jìn)度。
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