主要用途
主要用于中小規(guī)模集成電路、半導(dǎo)體元器件、光電子器件、聲表面波器件、薄膜電路、電力電子器件的研制和生產(chǎn)。
由于本機有特殊的找平機構(gòu),使本機不僅適合硅片、玻璃片、陶瓷片、銅片、不銹鋼片、寶石片的曝光,而且也適用非圓形基片和小型基片的曝光。
工作方式
本機采用版—版對準雙面同時曝光
主要構(gòu)成
主要由高精度特制的翻版機構(gòu)、雙視場CCD顯微鏡顯示系統(tǒng)、多點光源、蠅眼、LED曝光頭、真空管路系統(tǒng)、氣路系統(tǒng)、直聯(lián)式無油真空泵、防震工作臺等組成。
主要功能特點
1.適用范圍廣
適用于φ100mm以下,厚度5mm以下的各種基片的對準曝光。
2.結(jié)構(gòu)先進
該機為雙面接觸式光刻機,特制的翻版機構(gòu),能消除基片楔形誤差,保證上、下二塊掩膜版對基片上、下兩面良好的接觸,從而保證基片上、下兩面的曝光質(zhì)量。
3.操作簡便
采用手動方式,特制的翻版機構(gòu)
4.可靠性高
采用進口電磁閥、按鈕、定時器;真空管路系統(tǒng)和精密的零件加工,使本機具有非常高的可靠性。