高溫?zé)崃鲀xHTS-300
高溫?zé)崃鲀xHTS-300以速度、精度和可靠性作為基本設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn),提供了非常先進(jìn)的溫度測(cè)試能力。系統(tǒng)溫度從常溫到+125℃之間轉(zhuǎn)換需10秒,并有更廣泛的溫度范圍常溫到+300℃; 經(jīng)長(zhǎng)期的多工況驗(yàn)證,滿足更多生產(chǎn)環(huán)境和工程環(huán)境的要求。
應(yīng)用
特性分析、高溫溫變測(cè)試、溫度沖擊測(cè)試、失效分析等可靠性試驗(yàn),如:半導(dǎo)體芯片
閃存Flash/EMMC
PCBs、IC器件、MCMs、小型模塊組件
光通訊(如收發(fā)器 Transceiver 高溫測(cè)試、SFP 光模塊高溫測(cè)試等)
其它電子行業(yè)
特點(diǎn)
· 溫度變化速率快
· 極寬的溫度范圍,常溫至
+300℃
· 結(jié)構(gòu)緊湊,移動(dòng)式設(shè)計(jì)
· 觸摸屏操作,人機(jī)交互界面
· 快速DUT溫度穩(wěn)定時(shí)間
· 溫控精度±1℃,顯示精度±
0.1℃
· 氣流量可高達(dá)24SCFM