PGA芯片溫度循環(huán)沖擊機(jī)系統(tǒng)
該系統(tǒng)溫度從-45℃到+125℃之間轉(zhuǎn)換需10秒 ; 經(jīng)長期的多工況驗證，滿足各類生產(chǎn)環(huán)境和工程環(huán)境的要求。TS-760是純機(jī)械制冷，無需液氮或任何其他消耗性制冷劑。
PGA芯片溫度循環(huán)沖擊機(jī)系統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域
特性分析、高低溫溫變測試、溫度沖擊測試、失效分析等可靠性試驗，如：
半導(dǎo)體芯片、SOC
閃存Flash/EMMC
PCBs、IC器件、MCMs、小型模塊組件
光通訊（如收發(fā)器 Transceiver 高低溫測試、SFP 光模塊高低溫測試等）
其它電子行業(yè)
PGA芯片溫度循環(huán)沖擊機(jī)系統(tǒng)的特點(diǎn)
溫度變化速率快，-45℃至
+125℃之間轉(zhuǎn)換需10秒
· 廣泛的溫度范圍，-65℃至+225℃
· 結(jié)構(gòu)緊湊，移動式設(shè)計
· 觸摸屏操作，人機(jī)交互界面
· 快速DUT溫度穩(wěn)定時間
· 溫控精度±1℃，顯示精度±0.1℃
· 氣流量可高達(dá)18SCFM
二維碼
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