應(yīng)用
特性分析、高低溫溫變測試、溫度沖擊測試、失效分析等可靠性試驗，如：芯片、微電子器件、集成電路（SOC、FPGA、PLD、MCU、ADC/DAC、DSP等）閃存Flash、UFS、eMMCPCBs、MCMs、MEMS、IGBT、傳感器、小型模塊組件光通訊（如：收發(fā)器 Transceiver 高低溫測試、SFP 光模塊高低溫測試等）其它電子行業(yè)新材料
特點
特點
溫度變化速率快，-40℃至+125℃之間轉(zhuǎn)換*快僅需10秒
廣泛的溫度范圍，- 45 ℃至+225℃
觸摸屏操作，人機交互界面
快速DUT溫度穩(wěn)定時間
溫控精度±1℃，顯示精度±0.1℃
觸摸屏操作，人機交互界面
快速DUT溫度穩(wěn)定時間
溫控精度±1℃，顯示精度±0.1℃
緊湊的設(shè)計，大限度地減少占地面積的要求
靜音設(shè)計，滿足工作環(huán)境的舒適度
測試標(biāo)準(zhǔn)
測試標(biāo)準(zhǔn)
滿足美國軍用標(biāo)準(zhǔn)MIL體系測試標(biāo)準(zhǔn)
滿足國內(nèi)軍用元件GJB體系測試標(biāo)準(zhǔn)
滿足JEDEC測試要求