Temptronic ATS-535高低溫風(fēng)罩性能：
高低溫測(cè)試范圍：-60°C 至 +225°C
內(nèi)含空壓機(jī)
自動(dòng)升降溫，不需要液態(tài)氮?dú)?N2)或液態(tài)二氧化碳(CO2)冷卻。
旋鈕式控制面板
排氣量：5 scfm ( 2.4 l/s)
變溫速率：-40 至 +125°C <12 秒
          +125 至 -40°C <40 秒
溫度顯示分辨率：±1℃
溫度顯示精度：±1℃(通過(guò)美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究院 NIST 校準(zhǔn))
過(guò)熱溫度保護(hù)：出廠設(shè)置溫度 +225°C，操作員可根據(jù)實(shí)際需要設(shè)置高低溫限制點(diǎn)。
加熱模式下,冷凍機(jī)可切換成待機(jī)模式, 以減少電力消耗
2種檢測(cè)模式 Air Mode 和 DUT Mode(溫度傳感器：T型或K型熱電偶)
遠(yuǎn)程接口: IEEE.488, RS232
LabViewTM 驅(qū)動(dòng)
支持測(cè)試數(shù)據(jù)存儲(chǔ)
熱流罩提供局限性的溫度測(cè)試環(huán)境，防止水氣在DUT上凝結(jié)
CE相容 不含CFC：inTEST-Temptronic ATS-525 高低溫測(cè)試機(jī)選用的制冷劑不含氟利昂、安全無(wú)毒、不易燃，有效保護(hù)環(huán)境

Temptronic ATS-535高低溫風(fēng)罩應(yīng)用：
集成電路 IC 卡高低溫測(cè)試、電子元件高低溫測(cè)試、半導(dǎo)體芯片高低溫測(cè)試、PCB 電路板高低溫測(cè)試、光通訊器件(閃存,eMMC)高低溫測(cè)試等等任何您需要測(cè)試的地方！