主要用途

 

主要用于中小規(guī)模集成電路、半導(dǎo)體元器件、光電子器件、聲表面波器件、薄膜電路、電力電子器件的研制和生產(chǎn)。

 

由于本機有特殊的找平機構(gòu)，使本機不僅適合硅片、玻璃片、陶瓷片、銅片、不銹鋼片、寶石片的曝光，而且也適用非圓形基片和小型基片的曝光。

 

工作方式

 

本機采用版—版對準(zhǔn)雙面同時曝光

 

主要構(gòu)成

 

主要由高精度特制的翻版機構(gòu)、雙視場CCD顯微鏡顯示系統(tǒng)、多點光源、蠅眼、LED曝光頭、真空管路系統(tǒng)、氣路系統(tǒng)、直聯(lián)式無油真空泵、防震工作臺等組成。

 

主要功能特點

 

1.適用范圍廣

 

適用于φ100mm以下，厚度5mm以下的各種基片的對準(zhǔn)曝光。

 

2.結(jié)構(gòu)先進(jìn)

 

該機為雙面接觸式光刻機，特制的翻版機構(gòu)，能消除基片楔形誤差，保證上、下二塊掩膜版對基片上、下兩面良好的接觸，從而保證基片上、下兩面的曝光質(zhì)量。

 

3.操作簡便

 

采用手動方式，特制的翻版機構(gòu)

 

4.可靠性高

 

采用進(jìn)口電磁閥、按鈕、定時器；真空管路系統(tǒng)和精密的零件加工，使本機具有非常高的可靠性。