⒈ 本機針對各大專院校、企業(yè)及科研單位，對光刻機使用特性研發(fā)的一種高精度光刻機。

 

⒉ 由于本機找平機構(gòu)先進，找平力小、使本機不僅適合硅片、玻璃片、陶瓷片、

 

銅片、不銹鋼片、寶石片的曝光，而且也適合易碎片如砷化鉀、磷化銦等基片

 

的曝光以及非圓形基片和小型基片的曝光。

 

工作方式                                   

 

本機為單面對準(zhǔn)、單面曝光。

 

主要構(gòu)成

 

主要由高精度對準(zhǔn)工作臺、雙目分離視場CCD顯微鏡顯示系統(tǒng)、曝光頭、氣動系統(tǒng)、真空管路系統(tǒng)、直聯(lián)式無油真空泵、防震工作臺和附件等組成。

 

主要功能特點

 

1.適用范圍廣

 

適用于Φ100mm以下，厚度5mm以下的各種基片(包括非圓形基片)的對準(zhǔn)曝光。

 

2.結(jié)構(gòu)先進

 

具有半球式找平機構(gòu)和可實現(xiàn)真空硬接觸、軟接觸、微力接觸的真空密著機構(gòu)。

 

3.操作簡便

 

采用翻板方式取片、放片；按鈕、按鍵方式操作，可實現(xiàn)真空 吸版、吸片、吸浮球、吸掃描鎖等功能，操作、調(diào)試、維護、修理 都非常簡便。

 

4.可靠性高

 

采用進口電磁閥、按鈕、定時器；采用獨特的氣動系統(tǒng)、真空管路系統(tǒng)和精密的機械零件，使本機具有非常高的可靠性。

 

5.特設(shè)“碎片”處理功能

 

解決非圓形基片、碎片和底面不平的基片造成的版片分離不開所引起的版片無法對準(zhǔn)的問題。