1.預(yù)處理測試Precon Test(Preconditioning Test)
預(yù)處理測試的目的：了解半導(dǎo)體器件焊接后的可制造性。
模擬從封裝廠到客戶處的運(yùn)輸及在線路板上的焊接。
預(yù)處理實驗后的故障缺陷有：封裝面的開裂、分層、開路/短路。
2.可靠性測試Reliability Test
可靠性測試的目的：了解半導(dǎo)體器件貼裝后在實際情況下的可靠性，可由實際用戶進(jìn)行歸納。
可靠性試驗流程：
1）溫度循環(huán)測試 T/C Test(Temperature Cycling Test)
目的：了解半導(dǎo)體封裝承受高、低溫?zé)崦浝淇s的耐久性。
測試條件：溫度: +150/-65℃；時間: 15分/區(qū)間；讀取點: 1000次循環(huán)；測量；開短路測試。
溫度循環(huán)測試后的失效故障：由于打線鍵合的剝離或鍵球頸表面被破壞導(dǎo)致開路，芯片開裂導(dǎo)致短路。
溫度循環(huán)測試后的開路失效故障：芯片頂部脫層和球頸斷裂。
2）熱沖擊測試(迅速冷熱交替)T/S Test(Thermal Shock Test)
測試條件：溫度：+150/-65℃；時間: 15分/區(qū)間；讀取點：1000次循環(huán)；測量；開短路測試。
3）高溫倉測試（可以置于空氣或者氮氣柜中）HTST(High Temperature Storage Test)
目的：了解半導(dǎo)體封裝長時間暴露在高溫下的耐久性。
測試條件：溫度：150℃；讀取點：1000小時；測量；開短路測試。
4）T&H Test(Temperature & Humidity Test) 溫度及濕度測試（潮濕環(huán)境,腐蝕，電解質(zhì)置換Au. A.基板銅層可能開路short,焊盤pad Al腐蝕；b.bond鍵合點斷開）
目的：了解半導(dǎo)體封裝在高溫高濕環(huán)境下的耐久性。
測試條件：溫度：85℃； 濕度：85％；讀取點：1000小時；測量；開短路測試。
5）PCT(Pressure Cooker Test) 高壓鍋測試（飽和蒸汽，100%RH,主要用于QFP產(chǎn)品）
目的：了解EMC和L/F之間存在的差距。
測試條件：溫度：121℃；濕度：100％；壓力：2ATM；讀取點：168小時；測量；開短路測試。
6）高加速應(yīng)力測試（不飽和蒸汽，80%RH,主要用于BGA產(chǎn)品）HAST(Highly Accelerated Stress Test)
目的：了解EMC與基板之間間隙的存在關(guān)系。
測試條件：溫度：130℃；濕度：100 ％；壓力：33.3Psi；讀取點：96小時；測量；開短路測試。