機理分析是指為實現(xiàn)某一特定功能，一定的系統(tǒng)結構中各要素的內(nèi)在工作方式以及諸要素在一定環(huán)境條件下相互聯(lián)系、相互作用的運行規(guī)則和原理。即通過化學鍍鎳和其他事物的相互聯(lián)系去了解。看是很深奧，由杰昌電鍍帶你們看看如果通過化學鍍鎳進行機理分析。

迄今為止，化學鍍鎳的發(fā)展已有50多年的歷史。經(jīng)過半個多世紀的研究開發(fā)，化學鍍鎳已進入發(fā)展成熟期，其現(xiàn)狀可概括為：技術成熟、性能穩(wěn)定、功能多樣、用途廣泛。用化學鍍鎳沉積的鍍層，有一些不同于電沉積層的特性。

傳統(tǒng)上，化學鍍作為一種表面處理方法應歸屬于電鍍，是電鍍的一個鍍種。但化學鍍不同于電鍍，主要是因為化學鍍不需要外加電源，而且操作方法與不同于電鍍，其特點如下：

⑴鍍層厚度均勻，化學鍍液的分散程度接近100%?；瘜W鍍本身是一個自催化的氧化還原過程，

只要催化基體與溶液接觸到就可以施鍍，幾乎是基體形狀的一個復制，達到仿形的程度，

不會像電鍍一樣，出現(xiàn)由于電力線分布不均勻而引起的鍍層厚度不均的現(xiàn)象。

⑵化學鍍不僅可以在金屬表面施鍍，通過特殊的活化、敏化處理，也可以在非金屬表面上進行。

⑶化學鍍設備簡單，不需要電源及陽極，只要在溫度、pH值工藝參數(shù)合理的條件下，把待鍍零件浸入在鍍液中即可。

⑷化學鍍的結合力、防腐性能都優(yōu)于電鍍。某些化學鍍層還有特殊的物理化學性能。

⑸硬度高，耐磨性好，化學鍍鎳層熱處理后硬度達Hv1100，工模具鍍鎳后一般壽命提高3倍以上。

⑹耐腐蝕強，化學鍍鎳層在酸、堿、鹽、氨和海水等介質(zhì)中都具有很好的耐腐蝕性，其耐腐蝕性勝于不銹鋼。

化學鍍包括鍍鎳、鍍銅、鍍金、鍍錫等很多鍍種，但應用范圍廣的還是化學鍍鎳。與電鍍鎳層相比，化學鍍鎳層的性能有如下諸多優(yōu)點：

⑴利用次磷酸鈉作為還原劑的化學鍍鎳過程得到的是Ni-P合金，控制鍍層中的磷含量可以得到Ni-P非晶態(tài)結構鍍層。

鍍層致密、孔隙率低、耐腐蝕性能均優(yōu)于電鍍鎳。

⑵化學鍍鎳層的鍍態(tài)硬度為450~600HV，經(jīng)過合理的熱處理后，可以達到1000-1100HV，在某些情況下，甚至可以代替硬鉻使用。

⑶根據(jù)鍍層中的含磷量，可以控制鍍層為磁性或非磁性。

⑷鍍層的摩擦系數(shù)低，可以達到無油潤滑的狀態(tài)，潤滑性與抗金屬磨損性方面也優(yōu)于電鍍。

⑸低磷鍍層具有良好的可焊性。