Flex TC 的高級熱頭可以在 IC 設(shè)備上模擬異常的溫度環(huán)境。氣動驅(qū)動的熱頭與 IC器件直接接觸，提供強大的功率處理和精確的溫度控制。
具有先進的設(shè)計和技術(shù)，MD 單元通過直接與熱頭尖端接觸，精確而持續(xù)地刺激DUT 達到所需的溫度。
MD 熱控制單元的設(shè)計具有高效率和靈活性，考慮到:
MD 熱控制單元的設(shè)計具有高效率和靈活性，考慮到:
定制以適應(yīng)不同的包和接口變化。
在廣泛的設(shè)備尺寸和類型，無論是嵌套或焊接到板上的熱強迫。
可用的選項:
夾式執(zhí)行器
手動執(zhí)行器
撥動夾
動臂架
機殼
定制燈具
應(yīng)用范圍：
ATE，SLT 和長凳
高可靠性測試
終流/室/冷卻器更換
OEM 整合
特征：
溫度范圍-50°C 至+ 155°C
冷卻功率-32°C @ 20W（Tc）
溫度穩(wěn)定性 0.2°C
Tj 和 Tc 控制
獨立的無液操作
安靜，緊湊和便攜
適應(yīng)大多數(shù)包裝和插座
無冷凝
免維護
通過以太網(wǎng)遠程控制
完全可編程的自動化
環(huán)保操作
