主要用途：

主要用于中小規(guī)模集成電路、半導(dǎo)體元器件、聲表面波器件的研

制和生產(chǎn)。

由于本機(jī)找平機(jī)構(gòu)先進(jìn)，找平力小、使本機(jī)適合硅片、玻璃片、陶瓷片、銅片、不銹鋼片、寶石片等的曝光。

（1）    這是一臺(tái)雙面對(duì)準(zhǔn)單面曝光的光刻機(jī)；

（2）    這臺(tái)機(jī)器又能完成普通光刻機(jī)的任何工作；

（3）    同時(shí)又是一臺(tái)檢查雙面對(duì)準(zhǔn)精度的檢查儀。

使用、維護(hù)和保養(yǎng)：

1、每日檢查：這樣做，可以使曝光機(jī)長(zhǎng)期處于良好的工作狀態(tài)。

（1）    測(cè)量成像面照度，調(diào)整光強(qiáng)到所需照度，并設(shè)定好所需時(shí)間。

（2）    清掃板架和承片臺(tái)，使之無(wú)油、無(wú)塵、無(wú)硅渣等。

（3）    注意觀察系統(tǒng)真空表所顯示的真空度，是否≤-0.07Mpa，否則應(yīng)檢查管路系統(tǒng)，查明漏氣原因，并設(shè)法排除。

（4）    查看進(jìn)氣源是否≥0.4Mpa，并將氣動(dòng)雙聯(lián)件輸出調(diào)到0.3Mpa 。

（5）    本機(jī)不需水源，進(jìn)電源為交流220V，使用維護(hù)簡(jiǎn)單。