主要用途

 

⒈  主要用于中小規(guī)模集成電路、半導(dǎo)體元器件、聲表面波器件的研制和生產(chǎn)。

 

⒉ 由于本機找平機構(gòu)先進，找平力小、使本機不僅適合硅片、玻璃片、陶瓷片、

 

銅片、不銹鋼片、寶石片的曝光，而且也適合易碎片如砷化鉀、磷化銦等基片

 

的曝光以及非圓形基片和小型基片的曝光。

 

工作方式                                   

 

本機為單面對準、單面曝光。

 

主要構(gòu)成

 

主要由高精度對準工作臺、雙目分離視場CCD顯微鏡顯示系統(tǒng)、采用高均勻

 

性的多點光源、 蠅眼、LED、曝光頭，PLC電控系統(tǒng)、氣動系統(tǒng)、真空管路系統(tǒng)、直聯(lián)式無油真空泵、二級防震工作臺和附件等組成。

 

主要功能特點

 

⒈適用范圍廣

 

適用于Φ100以下(***小尺寸為Φ5mm)，厚度5mm以下的各種基片 (包括非圓形基片)的對準曝光。

 

⒉分辨率高

 

采用高均勻性的蠅眼曝光頭，非常理想的三點式自動找平機構(gòu)和穩(wěn)定可靠的真空密著裝置，使本機的曝光分辨率大為提高。

 

3. 套刻精度高、速度快

 

采用版不動片動的下置式三層導(dǎo)軌對準方式，使導(dǎo)軌自重和受力方向保持一致，自動消除間隙；承片臺升降采用無間隙滾珠直進導(dǎo)軌、氣動式Z軸升降機構(gòu)和雙簧片微分離機構(gòu)，使本機片對版在分離接觸時漂移特小，對準精度高，對準速度快，從而提高了版的復(fù)用率和產(chǎn)品的成品率。    

 

⒋ 可靠性高

 

采用PLC控制器、進口電磁閥和按鈕、獨特的氣動系統(tǒng)、真空管路系統(tǒng)和經(jīng)過精密機械制造工藝加工的零件，使本機具有非常高的可靠性且操作、維護、檢修簡便。

 

⒌ 特設(shè)“碎片”處理功能

 

解決非圓形基片、碎片和底面不平的基片造成的版片分離不開所引起的版片