⒈ 本機(jī)針對(duì)各大專院校、企業(yè)及科研單位，對(duì)光刻機(jī)使用特性研發(fā)的一種高精度光刻機(jī)。

 

⒉ 由于本機(jī)找平機(jī)構(gòu)先進(jìn)，找平力小、使本機(jī)不僅適合硅片、玻璃片、陶瓷片、

 

銅片、不銹鋼片、寶石片的曝光，而且也適合易碎片如砷化鉀、磷化銦等基片

 

的曝光以及非圓形基片和小型基片的曝光。

 

工作方式                                   

 

本機(jī)為單面對(duì)準(zhǔn)、單面曝光。

 

主要構(gòu)成

 

主要由高精度對(duì)準(zhǔn)工作臺(tái)、雙目分離視場(chǎng)CCD顯微鏡顯示系統(tǒng)、曝光頭、氣動(dòng)系統(tǒng)、真空管路系統(tǒng)、直聯(lián)式無(wú)油真空泵、防震工作臺(tái)和附件等組成。

 

主要功能特點(diǎn)

 

1.適用范圍廣

 

適用于Φ100mm以下，厚度5mm以下的各種基片(包括非圓形基片)的對(duì)準(zhǔn)曝光。

 

2.結(jié)構(gòu)先進(jìn)

 

具有半球式找平機(jī)構(gòu)和可實(shí)現(xiàn)真空硬接觸、軟接觸、微力接觸的真空密著機(jī)構(gòu)。

 

3.操作簡(jiǎn)便

 

采用翻板方式取片、放片；按鈕、按鍵方式操作，可實(shí)現(xiàn)真空 吸版、吸片、吸浮球、吸掃描鎖等功能，操作、調(diào)試、維護(hù)、修理 都非常簡(jiǎn)便。

 

4.可靠性高

 

采用進(jìn)口電磁閥、按鈕、定時(shí)器；采用獨(dú)特的氣動(dòng)系統(tǒng)、真空管路系統(tǒng)和精密的機(jī)械零件，使本機(jī)具有非常高的可靠性。

 

5.特設(shè)“碎片”處理功能

 

解決非圓形基片、碎片和底面不平的基片造成的版片分離不開(kāi)所引起的版片無(wú)法對(duì)準(zhǔn)的問(wèn)題。