利用模版去除晶圓表面的保護膜。
將晶圓浸泡在腐化劑中，失去保護膜的部分被腐蝕掉后形成電路。
用純水洗凈殘留在晶圓表面的雜質(zhì)。
其中曝光機就是利用紫外線通過模版去除晶圓表面的保護膜的設備。
一片晶圓可以制作數(shù)十個集成電路，根據(jù)模版曝光機分為兩種：
模版和晶圓大小一樣，模版不動。
模版和集成電路大小一樣，模版隨曝光機聚焦部分移動。
其中模版隨曝光機移動的方式，模版相對曝光機中心位置不變，始終利用聚焦鏡頭中心部分能得到更高的精度。成為的主流。
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