金絲、金帶、金網(wǎng)鍵合。金絲鍵合工藝指使用金絲、金帶、金網(wǎng)，利用熱壓或超聲能源，完成微電子器件中固電路內(nèi)部互連接線的連接，即芯片與電路或引線框架之間的連接。金絲鍵合按照鍵合方式和焊點(diǎn)的不同分為球鍵合和楔鍵合。