點擊圖片查看原圖 微組裝技術是電子行業(yè)必須具備的工藝技術，微組裝關鍵工藝技術主要是粘接/燒結工藝技術和微型焊接工藝技術。粘接/燒結工藝技術是指將去除工藝線后的電路基板陶瓷基板，通過導電膠粘接或者通過合金焊料燒結在器件的金屬腔體上，從而實現(xiàn)對基板的物理支撐和散熱。金絲鍵合按照鍵合方式和焊點的不同分為球鍵合和楔鍵合。
微組裝代加工/微波模塊代工生產(chǎn)/微波產(chǎn)品組裝代工/微波模塊組裝/射頻模塊組裝
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微組裝代加工/微波模塊代工生產(chǎn)/微波產(chǎn)品組裝代工/微波模塊組裝/射頻模塊組裝
詳細信息 微組裝是在高密度多層互連基板上,用微型焊接和封裝工藝將各種微型元器件、集成電路芯片等組裝起來，形成高密度、高可靠、立體結構的微電子產(chǎn)品（模塊、組件、部件、子系統(tǒng)、系統(tǒng)）的綜合性高技術。主要包括表面安裝（SMT）、混合集成電路（HIC）和多芯片模塊（MCM）等技術。
微組裝技術是電子行業(yè)必須具備的工藝技術，微組裝關鍵工藝技術主要是粘接/燒結工藝技術和微型焊接工藝技術。粘接/燒結工藝技術是指將去除工藝線后的電路基板陶瓷基板，通過導電膠粘接或者通過合金焊料燒結在器件的金屬腔體上，從而實現(xiàn)對基板的物理支撐和散熱。金絲鍵合按照鍵合方式和焊點的不同分為球鍵合和楔鍵合。
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