電裝手工焊接--基板燒結(jié)、玻珠、SMP燒結(jié) 。根據(jù)圖紙要求對各種表貼元件進行錫焊，點焊，回流焊電路軟基板(RT/ DUroid5880)和陶瓷基板(AL203)燒結(jié)。玻珠，饋通濾波器，排針，SMP接頭燒結(jié)。裝夾好的產(chǎn)品放入已達到設(shè)定溫度的燒結(jié)爐上進行烘烤，溫度根據(jù)焊料的融化溫度設(shè)定，時間以溫度降低又重新升至設(shè)定溫度保持1min～5min后結(jié)束。